Rechtsprechung / Beschwerdekammern des Europäischen Patentamts / Technische Beschwerdekammer 3.3.05 / 1998
Beschwerdekammern des Europäischen Patentamts Entscheidung vom 11.09.1998 – T 689/96
Technische Beschwerdekammer 3.3.05 · ECLI:EP:BA:1998:T068996.19980911
EuroparechtEU / InternationalVolltext
Aktenzeichen: T 0689/96 - 3.3.5
E N T S C H E I D U N G
der Technischen Beschwerdekammer 3.3.5 vom 11. September 1998 Beschwerdeführer:
Wacker-Chemie GmbH Hanns-Seidel-Platz 4 D-81737 München (DE) Vertreter:
- Angefochtene Entscheidung:
Entscheidung der Prüfungsabteilung des Europäischen Patentamts, die am 3. Mai 1996 zur Post gegeben wurde und mit der die europäische Patentanmeldung Nr. 94 119 826.9 aufgrund des Artikels 97 (1) EPÜ zurückgewiesen worden ist.
Zusammensetzung der Kammer:
Vorsitzender:
R. K. Spangenberg Mitglieder: G. J. Wassenaar J. H. Van Moer
Sachverhalt und Anträge
I. Die europäische Patentanmeldung Nr. 94 119 826.9 (Veröffentlichungsnummer 0 658 528) wurde zurückgewiesen.
II. Grundlage der Entscheidung waren ein am 21. September 1995 eingereichter geänderter Anspruch 1 und die ursprünglichen Ansprüche 2 und 5 bis 11. Der geänderte Anspruch 1 lautete wie folgt:
"Faserfreie, wärmedämmende Verbundplatte, umfassend eine ein hochporöses anorganisches Material enthaltende Formplatte mit einer Seitenfläche, die mindestens eine Ausnehmung aufweist, in die eine faserfreie Dämmschicht, die im wesentlichen mikroporöses anorganisches Material enthält, eingebettet ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberfläche der Dämmschicht beschichtet ist, wobei die Beschichtung aus einem anorganischen Film oder einer hitzebeständigen Folie besteht."
Die Zurückweisung wurde damit begründet, daß Anspruch 1 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhe. In der Begründung stützte die Prüfungsabteilung sich auf die folgenden Dokumente:
EP-A-562 554 (D1) EP-A-81 825 (D4). .../... Ausgehend von D1 als nächstem Stand der Technik wurde die der Anmeldung zugrundeliegende Aufgabe darin gesehen, die mechanische Stabilität der Verbundplatte, insbesondere der Oberfläche der mechanisch labilen mikroporösen Wärmedämmschicht, zu verbessern. Die Lösung dieser Aufgabe durch Beschichtung der Oberfläche der Dämmschicht mit einem anorganischen Film oder einer hitzebeständigen Folie wurde im Hinblick auf D4 als für den Fachmann naheliegend betrachtet.
III. Der Beschwerdeführer legte gegen diese Entscheidung Beschwerde ein und reichte zusammen mit der Beschwerdebegründung neue Ansprüche 1 bis 4 ein. In der Beschwerdebegründung wurde ausgeführt, daß die Kaschierung gemäß D4 mit dem darin verwendeten Faserdämmstoff zusammenhänge, so daß eine Übertragung dieser Maßnahme auf eine faserfreie, wärmedämmende Verbundplatte nicht naheliegend sei.
IV. Der Beschwerdeführer beantragt die Aufhebung der angefochtenen Entscheidung und die Patenterteilung auf der Grundlage des Patentanspruchs 1, eingereicht am 21. September 1995 und der ursprünglichen Ansprüche 2, 5 bis 11 als Hauptantrag oder der Ansprüche 1 bis 4, eingereicht mit der Beschwerdebegründung, als Hilfsantrag.
Entscheidungsgründe§
1. Die Beschwerde ist zulässig.
2. Die Kammer stimmt mit der angefochtenen Entscheidung darin überein, daß die Änderungen in Anspruch 1 nach Hauptantrag den Anforderungen des Artikels 123 (2) EPÜ .../... genügen.
3. Wie in der angefochtenen Entscheidung zutreffend ausgeführt, ist der Anmeldungsgegenstand neu.
4. Erfinderische Tätigkeit 4.1 Nächster Stand der Technik ist unbestritten D1. Dieses Dokument offenbart ein Speicherheizgerät mit einer Wärmedämmung aus faserfreien wärmedämmenden Verbundplatten. Diese Verbundplatten können aus einer Formplatte mit an einer Seitenfläche offenen Hohlräumen bestehen, die durch hochwärmedämmende Werkstoffe gefüllt sind (Ansprüche 1 und 16, Fig. 4). Die Formplatte besteht beispielsweise aus anorganisch gebundenem Vermiculit. Als hochwärmedämmende Werkstoffe werden u.a. Kieselgur und Perlit genannt. Der Hohlräume aufweisenden Seitenfläche der Formplatte ist eine Abdeckplatte angefügt (Spalte 5, Zeilen 5 - 19).
4.2 Die in der Begründung der Entscheidung angegebene technische Aufgabe, nämlich die Verbesserung der mechanischen Stabilität der Verbundplatte, stimmt nicht überein mit der in der Beschreibung der Anmeldung genannten Aufgabe, eine Verbundplatte bereitzustellen, deren Wärmedämmung auch bei verhältnismäßig geringer Plattendicke effektiv ist, und die so gestaltet ist, daß der Materialbestandteil der Verbundplatte mit der höchsten Wärmedämmung auch zur Wärmequelle gerichtet werden kann (Seite 2, zweiter Absatz). Zwar wird in der Anmeldung nicht von D1, sondern von EP-A-530 933 ausgegangen, aber darin wird das gleiche Speicherheizgerät mit der gleichen wärmedämmenden Verbundplatte wie in D1 offenbart; vgl. Figur 6 aus EP-A-530 933 mit Figur 4 aus D1. In D1 wird das Problem der unzu- .../...
reichenden mechanischen Stabilität der Verbundplatte nicht angesprochen. Dieses Problem spielt in D1 auch keine Rolle, weil gemäß D1 die Dämmschicht 21 durch eine Abdeckplatte 19 geschützt wird. Die Zusammensetzung der Abdeckplatte 19 wird nicht näher umschrieben; diese Platte ist aber in Anbetracht der Figuren 1 und 4 ein integraler Teil der Seitenwandisolierung. Es stimmt, daß gemäß der Beschreibung der vorliegenden Anmeldung der anorganische Film die Funktion hat, die mechanische Festigkeit zu erhöhen (Seite 3). Dieser Sachverhalt rechtfertigt es jedoch nicht, die gegenüber D1 bestehende Aufgabe in einer Erhöhung der mechanischen Festigkeit der Verbundplatte zu sehen, denn die mechanische Festigkeit der Isolierung ist in der Vorrichtung gemäß Figur 4 der D1 durch die Abdeckplatte 19 schon ausreichend gewährleistet und durch eine Kaschierung der Dämmschicht nicht wesentlich zu verbessern.
In Einklang mit der Beschreibung der Anmeldung (Seite 2) und den Ausführungen des Beschwerdeführers in der Stellungnahme vom 20. September 1995 soll, ausgehend von D1, die der Erfindung zugrundeliegende technische Aufgabe darin gesehen werden, einen für die Verwendung in einem elektrischem Speicherheizgerät geeigneten Wärmeisolierkörper bereitzustellen, der bei gleicher Wärmedämmung eine geringere Dicke aufweist.
Die Anmeldung schlägt vor, diese Aufgabe gemäß Anspruch 1 durch eine Beschichtung der Oberfläche der Dämmschicht der Verbundplatte mit einem anorganischen Film oder einer hitzebeständigen Folie zu lösen. Es soll also die Kombination aus Verbundplatte 45' und Abdeckplatte 19 der D1 durch eine mit einem Film oder Folie beschichtete Verbundplatte ersetzt werden. Es ist .../...
klar, daß dadurch die Dicke des Isolierkörpers reduziert wird. Ob trotz des Weglassens der Abdeckplatte 19 die gleiche Wärmedämmung erhalten bleibt, wurde nicht durch Vergleichsbeispiele belegt. Durch die anmeldungsgemäße Beschichtung kann jedoch die Dämmschicht zur Wärmequelle gerichtet werden. Es ist glaubhaft, daß diese bessere Ausnutzung des Dämmmaterials eine bei gleicher Wärmedämmung insgesamt geringere Schichtdicke ermöglicht. Die Kammer akzeptiert deswegen, daß die gestellte Aufgabe auch tatsächlich gelöst wurde. Es bleibt zu entscheiden, ob die beanspruchte Lösung für den Fachmann in Hinblick auf den Stand der Technik naheliegend war.
4.3 Das Problem der Reduzierung der Dicke einer Wärmeisolierung wird in keiner der Entgegenhaltungen angesprochen; es ist jedoch für einen Fachmann eine naheliegende Aufgabe, die Dicke einer Wärmedämmungsplatte bei gleichbleibendem Isoliervermögen zu verringern. Für die beanspruchte Lösung gibt D1 keine Anregung. Die Verwendung einer stabilisierenden Deckschicht für Wärmedämmkörper ist jedoch an sich aus D4 bekannt. Dieses Dokument offenbart einen durch Pressen verdichteten Wärmedämmkörper aus einem hochdispersen Dämmmaterial, dem Mineralfasern zugesetzt sind und worauf nach dem Pressen wenigstens einseitig eine Kaschierungsbahn aufgebracht wurde (Anspruch 1). Das Aufbringen dieser Schicht hat zum Ziel, die Beschädigungsgefahr bei der Handhabung des Wärmedämmkörpers zu vermindern (Seite 3, Zeilen 27 - 31). Der Fachmann, der die hier bestehende, anders gelagerte Aufgabe zu lösen hat, würde die Verwendung einer Kaschierungsbahn bei dem Dämmkörper gemäß Figur 4 von D1 nicht in Betracht ziehen, weil das mikroporöse Material in dem Hohlraum 21 schon durch die Abdeckplatte 19 geschützt ist. Erst die Erkenntnis, daß es durch eine .../...
stabilisierende Deckschicht möglich ist, die das mikroporöse Material enthaltende Dämmschicht direkt zur Wärmequelle zu richten, wodurch nicht nur das mikroporöse Material effizienter eingesetzt, sondern auch auf die Abdeckplatte 19 verzichtet werden kann, macht die Verwendung einer Kaschierung bei einer Verbundplatte gemäß D1 sinnvoll. Diese Erkenntnis, die der Erfindung zugrunde liegt, ist D4 nicht zu entnehmen. Für die beanspruchte Lösung des genannten Problems gab es für den Fachmann daher keinen Anlaß, D4 in Betracht zu ziehen. Die Kammer hat festgestellt, daß auch den übrigen Entgegenhaltungen keine Anregung für die beanspruchte Lösung zu entnehmen ist. Weil die Begründung der Prüfungsabteilung sich nur auf D1 und D4 stützt, erübrigt es sich, hierauf näher einzugehen.
4.4 Die Kammer ist daher zu der Überzeugung gelangt, daß sich die Verbundplatte gemäß Anspruch 1 für den Fachmann nicht in naheliegender Weise aus dem Stand der Technik ergibt. Die übrigen Ansprüche sind abhängige Unteransprüche oder Verwendungsansprüche, deren erfinderische Tätigkeit durch die des Hauptanspruchs getragen werden. Auf die Anmeldung kann daher auf der Grundlage des Hauptantrags - nach entsprechender Umnumerierung und Anpassung der Ansprüche 5 bis 11 - ein Patent erteilt werden, wenn die Beschreibung entsprechend überarbeitet worden ist.
5. Da somit dem Hauptantrag stattgegeben wird, braucht über den Hilfsantrag nicht entschieden zu werden.
Entscheidungsformel
Aus diesen Gründen wird entschieden:
.../...
1. Die angefochtene Entscheidung wird aufgehoben.
2. Die Angelegenheit wird an die erste Instanz zurückverwiesen mit der Auflage, ein Patent auf der Grundlage des Patentanspruchs 1, eingereicht am 21. September 1995 mit Schreiben vom 20. September 1995, und der ursprünglichen Ansprüche 2 und 5 bis 11 zu erteilen.
Der Geschäftsstellenbeamte:
Der Vorsitzende:
P. Martorana R. K. Spangenberg