{"status":"available","ecli":"ECLI:DE:BGH:2017:050917UXZR112.15.0","court":"BGH","senate":"10. Zivilsenat","decided":"2017-09-05","aktenzeichen":"X ZR 112/15","doktyp":"Urteil","leitsatz":null,"text_plain":"BUNDESGERICHTSHOF\nIM NAMEN DES VOLKES\nURTEIL\nX ZR 112/15 Verkündet am:\n5. September 2017\nAnderer\nJustizangestellte\nals Urkundsbeamtin\nder Geschäftsstelle\nin der Patentnichtigkeitssache\n\nECLI:DE:BGH:2017:050917UXZR112.15.0\n\nDer X. Zivilsenat des Bundesgerichtshofs hat auf die mündliche Verhandlung\nvom 5. September 2017 durch den Vorsitzenden Richter Prof. Dr. Meier-Beck,\ndie Richter Gröning, Dr. Grabinski und Hoffmann sowie die Richterin\nDr. Kober-Dehm\n\nfür Recht erkannt:\n\nDie Berufung gegen das Urteil des 2. Senats (Nichtigkeitssenats)\ndes Bundespatentgerichts vom 9. Juli 2015 wird auf Kosten der\nKlägerin und ihrer Streithelferin zurückgewiesen.\n\nVon Rechts wegen\n\nTatbestand:\n\nDie Beklagte ist Inhaberin des am 19. Dezember 2001 - unter Inanspruchnahme der Priorität einer deutschen Patentanmeldung vom 5. Juli 2001 -\nangemeldeten und mit Wirkung für die Bundesrepublik Deutschland erteilten\neuropäischen Patents 1 274 288 (Streitpatents).\n\nDie Klägerin und ihre Streithelferin, welche die Klägerin mit - von der Beklagten als streitpatentverletzend angesehenen - Mobiltelefonen beliefert hat,\nhaben geltend gemacht, die Erfindung sei nicht so deutlich und vollständig offenbart, dass ein Fachmann sie ausführen könne. Zudem sei der Gegenstand\ndes Streitpatents weder neu und noch beruhe er auf einer erfinderischen Tätig-\n\nkeit. Die Beklagte hat das Streitpatent wie erteilt und in der Fassung von acht\nHilfsanträgen verteidigt.\n\nDas Patentgericht hat das Streitpatent für nichtig erklärt, soweit es über\n3\ndie Fassung des erstinstanzlichen Hilfsantrags 1 hinausgeht. Danach haben die\nPatentansprüche 1 und 2 folgenden Wortlaut (wobei die jeweils gegenüber der\nerteilten Anspruchsfassung hinzugetretenen Merkmale unterstrichen sind):\n\n\"1. Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trägermaterial aus\nthermoplastischem oder duroplastischem Kunststoff, die aus\nSchwermetallkeimen und einer nachfolgend auf diese aufgebrachten Metallisierung bestehen, wobei die Schwermetallkeime mittels\neIektromagnetischer Strahlung eines Lasers durch Aufbrechen von\nfeinstverteilt in dem Trägermaterial enthaltenen nichtleitenden Metallverbindungen entstanden sind, dadurch gekennzeichnet, dass\ndie Schwermetallkeime aus elementarem Metall bestehen und\ndass die nichtleitenden Metallverbindungen von thermisch hochstabilen, in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern beständigen und nicht löslichen anorganischen Metallverbindungen gebildet sind, die in den Bereichen im Umfeld der Leiterbahnstrukturen unverändert auf dem Trägermaterial verblieben\nsind.\n\n2. Verfahren zur Herstellung der Leiterbahnstrukturen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine thermisch hochstabile, in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern\nbeständige und nicht lösliche anorganische Metallverbindung in\ndas Trägermaterial aus thermoplastischem oder duroplastischem\nKunststoff eingemischt wird, dass das Trägermaterial zu Bauteilen\nverarbeitet oder auf Bauteile als Beschichtung aufgetragen wird\nund dass im Bereich der zu erzeugenden Leiterbahnstrukturen mittels einer elektromagnetischen Strahlung eines Lasers Schwermetallkeime bestehend aus elementarem Schwermetall freigesetzt\nund diese Bereiche dann chemisch reduktiv metallisiert werden.\"\n\n4 Die weiteren Patentansprüche 3 bis 13 sind auf Patentanspruch 2 unmittelbar oder mittelbar rückbezogen.\n\nMit der Berufung verfolgen die Klägerin und ihre Streithelferin das Ziel\n5\neiner uneingeschränkten Nichtigerklärung des Streitpatents weiter. Demgegenüber verteidigt die Beklagte das Streitpatent in der Fassung des angegriffenen\nUrteils sowie mit den bereits erstinstanzlich gestellten Hilfsanträgen in neuer\nReihenfolge.\n\nEntscheidungsgründe:\n\n6 Die Berufung ist zulässig, hat aber in der Sache keinen Erfolg.\n\n7 I. Das Streitpatent betrifft Leiterbahnstrukturen auf einem elektrisch\nnichtleitenden Trägermaterial und Verfahren zu deren Herstellung.\n\n8 1. In der Streitpatentschrift wird ausgeführt, dass Verfahren bekannt\nseien, bei denen zur Herstellung feiner, festhaftender Leiterbahnstrukturen in\nein nichtleitendes Trägermaterial nichtleitende Metallchelatkomplexe eingebracht und von diesen mittels Laserstrahlung strukturiert Metallisierungskeime\nabgespalten würden, um nachfolgend in den bestrahlten Teilflächen eine chemisch reduktive Metallisierung zu initiieren (Abs. 2). An derartigen Verfahren sei\nvorteilhaft, dass die Werkzeugkosten niedrig gehalten, das Verfahren verkürzt\nund auch mittelgroße Stückzahlen wirtschaftlich hergestellt werden könnten\n(Abs. 3). Es bestehe aber auch der Nachteil, dass die thermische Stabilität der\nMetallchelatkomplexe bei den Verarbeitungstemperaturen moderner Hochtemperatur-Kunststoffe, vor allem auch im Hinblick auf die zukünftige bleifreie Löttechnik, nicht gewährleistet werden könne. Zudem müssten die Metallchelatkomplexe in vergleichsweise hoher Dosierung zugesetzt werden, um bei Laseraktivierung eine hinreichend dichte Bekeimung für eine schnelle Metallisierung\n\nzu erhalten, was häufig wichtige Gebrauchseigenschaften des Trägermaterials\nwie die Bruchdehnung und die Schlagzähigkeit beeinträchtige (Abs. 4). Die alternativ im Stand der Technik erwogene Passivierung der durch Laserstrahlung\nfreizusetzenden Metallisierungskeime durch Verkapselung sei wegen der Größe der Partikel im Kunststoffträgermaterial noch problematischer als die Bekeimung mit laserspaltbaren Metallchelatkomplexen (Abs. 5).\n\n9 2. Vor diesem Hintergrund liegt der Erfindung das Problem zugrunde,\neinfach und sicher herstellbare Leiterbahnstrukturen auf nichtleitendem Trägermaterial sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren zur Verfügung zu\nstellen.\n\n10 3. Dies soll nach Patentanspruch 1 - in der beschränkten Fassung des\nangefochtenen Urteils - durch folgende Merkmalskombination erreicht werden\n(Merkmalsgruppe 3 übereinstimmend mit dem Patentgericht):\n\n1. Auf einem nichtleitenden Trägermaterial sind Leiterbahnstrukturen\naufgebracht.\n\n2. Das Trägermaterial\n\n2.1 besteht aus thermoplastischem oder duroplastischem Kunststoff und\n\n2.2 enthält feinstverteilte Metallverbindungen.\n\n3. Die Metallverbindungen sind\n\n3.1 nichtleitend,\n\n3.2 thermisch hochstabil,\n\n3.3 in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern beständig und nicht löslich,\n\n3.4 anorganisch und\n\n3.5 durch elektromagnetische Strahlung eines Lasers aufbrechbar.\n\n4. In den Bereichen im Umfeld der Leiterbahnen sind die Metallverbindungen unverändert auf dem Trägermaterial verblieben.\n\n5. Die Leiterbahnstrukturen bestehen aus\n\n5.1 Schwermetallkeimen\n\n5.1.1 aus elementarem Metall,\n\n5.1.2 die dadurch entstanden sind, dass die Metallverbindungen mittels elektromagnetischer Strahlung eines Lasers\naufgebrochen worden sind, und\n\n5.2 einer nachfolgend auf diese aufgebrachten Metallisierung.\n\n11 4. Gegenstand des Patentanspruchs 1 sind Leiterbahnstrukturen auf\neinem nichtleitenden Trägermaterial; der Träger, auf dem sich die Leiterbahnstrukturen befinden, gehört folglich zu dem geschützten Gegenstand.\n\n12 a) Das Trägermaterial aus thermo- oder duroplastischem Kunststoff\nenthält feinstverteilt (Schwer-)Metallverbindungen (Merkmal 2.2), vorzugsweise\nMetalloxide und insbesondere Spinelle (Abs. 11). Diese Metallverbindungen\nbefinden sich in unterschiedlichen Zuständen: Außerhalb der Leiterbahnstrukturen sind sie unverändert als solche vorhanden (Merkmal 4). Innerhalb der Leiterbahnstrukturen sind sie mittels elektromagnetischer Laserstrahlung aufgebrochen worden, so dass Schwermetallkeime aus elementarem Metall entstanden sind (Merkmal 5.1), auf die (nach dem Ausführungsbeispiel in einem handelsüblichen chemisch reduktiven Verkupferungsbad) die Leiterbahnen durch\neine Metallisierung aufgebracht worden sind (Merkmal 5.2). Ob und inwieweit\nsich aus den Verfahrensmerkmalen 5.1 und 5.2 räumlich-körperliche oder funktionelle Eigenschaften des geschützten Erzeugnisses (sog. \"product-byprocess\") ergeben, ist nach der ständigen Rechtsprechung des Senats (Urteil\nvom 19. Juni 2001 - X ZR 159/98, GRUR 2001, 1129, 1133 f. - zipfelfreies\nStahlband; Urteil vom 13. Januar 2015 - X ZR 81/13, GRUR 2015, 361 Rn. 9\n\n- Kochgefäß) eine Frage der Auslegung des Patentanspruchs, wobei die Beschreibung und die Zeichnungen mit heranzuziehen sind.\n\n13 b) Die Beschreibung hebt zum einen hervor, dass die thermisch hochstabilen, in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern beständigen und nicht löslichen anorganischen Schwermetallverbindungen (Merkmale 3.2 bis 3.4) auch unter Einwirkung der Löttemperaturen und in den Metallisierungsbädern stabil und nicht etwa elektrisch leitend werden; sie können deshalb\nauf dem gesamten Trägermaterial verteilt werden und dort verbleiben (Abs. 8,\n15). Zudem wird ein vergleichsweise geringer Anteil keimbildender Zusätze im\nTrägermaterial angestrebt (Abs. 6). Damit soll in Abgrenzung zu einem bekannten Verfahren, bei dem Metallchelatkomplexe in vergleichsweise hoher Dosierung zugesetzt werden müssen, um bei Laseraktivierung eine hinreichend dichte Bekeimung für eine schnelle Metallisierung zu erhalten, ein hoher Komplexanteil vermieden werden, weil dadurch häufig wichtige Gebrauchseigenschaften des Trägermaterials, wie beispielsweise Bruchdehnung und Schlagzähigkeit, beeinträchtigt werden (Abs. 4).\n\n14 Dagegen erfolgt im Bereich der Leiterbahnen mittels der Laserstrahlung\ngleichzeitig ein \"Aufbrechen\" der Metallverbindungen unter Freisetzung von\nSchwermetallkeimen aus elementarem Material und ein Abtrag des Kunststoffs\nunter Ausbildung einer haftvermittelnden Oberfläche, wodurch eine hervorragende Haftfestigkeit der abgeschiedenen metallischen Leiterbahnen erzielt\nwerden soll (Abs. 9, 16). Bei der Beschreibung des Ausführungsbeispiels heißt\nes, dass mittels eines diodengepumpten Nd:YAG-Lasers ein geringfügiger Abtrag erzeugt werde, der mit einer strukturierten Bekeimung verbunden sei\n(Abs. 22).\n\n15 c) Die Laserbestrahlung hat somit eine unterschiedliche Struktur der im\nTrägermaterial verteilten Schwermetalle innerhalb und außerhalb der Leiterbahnstrukturen zur Folge. Während außerhalb derselben die Metalloxidkörner\nunverändert erhalten sind, sind sie innerhalb derselben zu Metallkeimen aufge-\n\nbrochen worden, auf die sodann im Reduktionsbad eine Metallisierung aufgebracht worden ist, wodurch als Endprodukt die Leiterbahnstrukturen auf dem\nnichtleitenden Trägermaterial entstehen. Durch den Abtrag von Trägermaterial\nund das explosionsartige Aufbrechen der (Schwer-)Metallverbindungen entsteht\n- jeweils infolge der elektromagnetischen Bestrahlung nach Merkmal 5.1.2 - eine Oberfläche mit unregelmäßigen Konturen, die haftvermittelnd wirkt und damit zur Haftfestigkeit der abgeschiedenen metallischen Leiterbahnstrukturen auf\ndem Trägermaterial des hergestellten Erzeugnisses beiträgt (Abs. 9).\n\n16 Zudem dürfen die als keimbildende Zusätze dienenden Metallverbindungen im Trägermaterial nicht mit einem derart hohen Anteil im Trägermaterial\nenthalten sein, dass sich in den bestrahlten Bereichen die Leiterbahnstrukturen\nbereits aufgrund der Laserbehandlung bilden und die nachfolgend vorgesehene\nMetallisierung nicht mehr erforderlich wäre. Denn Sinn und Zweck der gemäß\nMerkmal 5.2 nach der Laserbestrahlung auf die freigelegten Schwermetallkeime\naufzubringenden Metallisierung ist es, die Zugabe von Metallverbindungen in\nderart hoher Dosierung zu vermeiden, weil damit eine Beeinträchtigung wichtiger Gebrauchseigenschaften des Trägermaterials, wie Bruchfestigkeit und\nSchlagzähigkeit einhergeht (Abs. 4 und 6). Daraus folgt als eine mit dem Merkmal 5.2 erfindungsgemäß angestrebte und erforderliche räumlich-körperliche\nEigenschaft des anspruchsgemäßen Erzeugnisses, dass in dem Trägermaterial, auf dem sich die Leiterbahnstrukturen befinden, Metallverbindungen nicht in\neiner derart hohen Dosierung feinstverteilt enthalten sein dürfen, dass die erwünschten Leiterbahnstrukturen bereits allein aufgrund der in Merkmal 5.2 vorgesehenen Laserbehandlung entstehen können.\n\n17 II. Das Patentgericht hat, soweit für das Berufungsverfahren von Interesse, zur Begründung seiner Entscheidung im Wesentlichen folgendes ausgeführt:\n\n18 Das Streitpatent offenbare die Erfindung so ausführlich, dass ein Fachmann - ein berufserfahrener Entwicklungsingenieur mit Hochschulabschluss in\n\nder Mikrosystemtechnik und Grundkenntnissen in der Chemie sowie vertieften\nKenntnissen auf den Gebieten der Verfahrenstechnik und Werkstoffkunde, der\nmit der Entwicklung von Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen\nbetraut sei - sie ausführen könne. In der Streitpatentschrift sei beschrieben,\ndass die Laserstrahlung beispielsweise Metalloxid zu Metall reduziere und dieses dann als Metallkeim wirke. Dabei sei als bevorzugte Metallverbindung ein\nkupferhaltiges Spinell genannt, für das der Fachmann durch einfache Versuche\ndie nötige Laserintensität bestimmen könne. Zudem werde der Hinweis gegeben, dem Trägermaterial einen organischen, thermisch stabilen Metallchelatkomplex beizufügen und enthielten die in der Streitpatentschrift aufgeführten\nDruckschriften Hinweise auf weitere Zusatzstoffe oder Reinigungsschritte zur\nEntfernung von durch die Laserbestrahlung hervorgerufener Verschmutzung\n(Laserdebris). Der Fachmann sei hiernach aufgrund seiner Fachkenntnisse in\nder Lage, die Eignung der für die Ausführbarkeit erforderlichen Materialien und\nParameter unschwer durch Versuche festzustellen.\n\n19 Der Gegenstand des Streitpatents in der Fassung des ersten Hilfsantrags sei neu und werde dem Fachmann auch nicht nahegelegt.\n\n20 Das gelte für die europäische Patentschrift 693 138 (D1), die sich mit\ndem Problem befasse, Verfahren zur Bildung einer Metallschicht mit gutem\nHaftvermögen und scharfer Begrenzung auf der gesamten Oberfläche eines\nKunststoffkörpers zu verbessern. Als Lösung werde ein Verfahren vorgeschlagen, bei dem ein Kunststoffkörper, in dem Körner eines Metalloxids dispergiert\nseien, erst mit einer stark fokussierten Laserbestrahlung hoher Energiedichte\nbestrahlt und dann in ein autokatalytisches Metallisierungsbad eingetaucht werde, woraufhin sich das in dem Bad enthaltene Metall selektiv auf den zuvor bestrahlten Bereichen ablagere. In der D1 werde dies damit erklärt, dass die Laserbestrahlung in den bestrahlten Bereichen zum einen zu einem Oberflächenabtrag von 0,2 µm führe und zum anderen auf der Oberfläche der Oxidkörner\neine erhöhte Konzentration von Defekten zur Folge habe, die durch das Aufbre-\n\nchen interatomarer Verbindungen hervorgerufen werde. Da die Metallisierung\nallein durch das Vorhandensein der durch die Bestrahlung hervorgerufenen\nOberflächendefekte eingeleitet werde, sei das üblicherweise vor dem Metallisierungsbad notwendige Eintauchen des Werkstückes in eine Palladiumlösung\nnicht mehr erforderlich.\n\n21 Die D1 offenbare damit Metallstrukturen auf einem nichtleitenden Trägermaterial aus thermoplastischem Kunststoff, die aus Metallkeimen (nämlich\nOberflächendefekten auf den Oxidkörnern) und einer nachfolgend auf diese\naufgebrachten Metallisierung bestünden. Dabei seien die Metallkeime, die aus\ndem Oxid eines Schwermetalls (Antimon und Eisen) bestünden, mittels elektromagnetischer Strahlung eines Lasers durch Aufbrechen von feinstverteilt in\ndem Trägermaterial enthaltenen nichtleitenden Metallverbindungen (gewisser\ninteratomarer Verbindungen) entstanden. Die nichtleitenden Metallverbindungen seien zudem thermisch hochstabil, in wässrigen sauren oder alkalischen\nMetallisierungsbädern beständig und nicht löslich sowie anorganisch und verblieben in den Bereichen im Umfeld der Leiterbahnstrukturen unverändert auf\ndem Trägermaterial. Der D1 sei jedoch nicht zu entnehmen, dass die durch das\nAufbrechen der Metallverbindungen mittels elektromagnetischer Strahlung eines Lasers entstandenen Metallkeime aus elementarem Metall bestünden.\nDenn die D1 lehre, die Laserparameter und Metalloxide so zu wählen, dass den\nMetalloxiden durch die Laserbestrahlung zwar Defekte beigebracht, diese aber\ngerade nicht in elementares Material aufgebrochen würden und daher weiterhin\nals Metalloxide vorlägen. Es sei für die Lehre der D1 von grundsätzlicher Bedeutung, dass die Oxidkörner auch nach der Laserbestrahlung weiterhin vorhanden seien, damit diese die Verankerung (d.h. den Adsorptionsvorgang) der\nanschließend aufzubringenden Metallschicht auf dem Kunststoff-Trägermaterial\nbewirken könnten. In diesem Zusammenhang werde ausdrücklich auf eine\nkovalente oder ionische Bindung zwischen den Oxidkörnern und der anschließend aufgebrachten Metallschicht verwiesen, aber nicht auf eine metallische\n\nBindung, wie sie zu erwarten wäre, würden die Metalloxide in elementares Material aufgebrochen.\n\n22 Die erfindungsgemäße Lehre sei dem Fachmann aber auch nicht durch\ndie US-amerikanische Patentschrift 4 159 414 (D2) offenbart oder nahegelegt\nworden. Dieser seien zwar Leiterbahnstrukturen zu entnehmen, die weitgehend\nder Lehre des Patentanspruchs 1 entsprächen. Nicht offenbart werde aber, eine\nzusätzliche Metallisierung auf die durch die Laserbestrahlung aufgebrochenen\nMetallverbindungen aufzubringen, so dass die durch die Laserbestrahlung generierten Metallpartikel auch keine Metallkeime im Sinne des Streitpatents seien. Im Gegensatz zur Lehre des Streitpatents, dem u.a. die Aufgabe zugrunde\nliege, den Anteil keimbildender Zusätze gering zu halten, erfordere es die D2,\nden Anteil der aufzuspaltenden Metallverbindungen sehr hoch, nämlich im Bereich von 60 bis 90 %, einzustellen und damit eine nachträgliche Metallisierung\nder durch die Metallpartikel vorgegebenen Strukturen entbehrlich zu machen.\nDadurch solle ermöglicht werden, dass auch auf unebenen, dreidimensional\nstrukturierten Substraten Leiterbahnen aufgebracht werden können, wobei der\nNachteil in Kauf genommen werde, dass keine gleichzeitige Metallisierung der\ngesamten Leiterbahnstruktur erfolge.\n\n23 Die Erfindung werde auch nicht durch den Beitrag von Naundorf und\nWißbrock (A fundamentally new mechanism for additive metallization of polymeric substrates in ultra fine line technology illustrated for 3D-MIDs, Galvanotechnik Nr. 9 Band 91 (2000), 2449 ff.; D3) offenbart oder nahegelegt. Aus der\nD3 gingen zwar Leiterbahnstrukturen hervor, welche die Merkmale des Patentanspruchs 1 erfüllten. Das gelte aber nicht für Merkmal 3.4, da die in der D3\noffenbarten Metallverbindungen organisch und nicht anorganisch seien. Aus der\nD3 ergebe sich auch in Kenntnis der D1 und der D2 kein Anlass, die organischen Metallverbindungen durch Metalloxide zu ersetzen.\n\n24 III. Das Urteil des Patentgerichts hält den Angriffen der Berufung im Ergebnis stand.\n\n25 1. Die Erfindung wird durch das Streitpatent so deutlich und vollständig\noffenbart, dass ein Fachmann, der vom Patentgericht zutreffend und von der\nBerufung nicht angegriffen bestimmt worden ist, sie ausführen kann.\n\n26 a) Die die Bejahung der Ausführbarkeit tragenden Feststellungen des\nPatentgerichts werden von der Berufung nicht in einer Weise angegriffen, die\nkonkrete Anhaltspunkte für Zweifel an deren Richtigkeit ergäbe (§ 117 Satz 1\nPatG iVm § 529 Abs. 1 Nr. 1 ZPO). Nach der Rechtsprechung des Senats trägt\nder Nichtigkeitskläger die Darlegungs- und Beweislast dafür, dass es dem\nFachmann auch nach Kenntnisnahme der Angaben in der Beschreibung und\nder Zeichnungen der Patentschrift nicht möglich ist, die beanspruchte Lehre\nunter Einsatz seines Fachwissens ohne unzumutbare Schwierigkeiten auszuführen (BGH, Urteil vom 11. Mai 2010 - X ZR 51/06, GRUR 2010, 901 Rn. 31\n- Polymerisierbare Zementmischung). Das wird auch von der Berufung nicht in\nFrage gestellt. Sie macht jedoch geltend, dass sich die Darlegungs- und Beweislast im Streitfall umgekehrt habe, weil die Beklagte das Streitpatent gegenüber der erteilten Fassung nur noch beschränkt auf aus elementarem Metall\nbestehende Schwermetallkeime verteidige. Dem kann nicht beigetreten werden.\nDie Berufung zeigt nicht auf, weshalb es dem Fachmann im Hinblick auf diese\nBeschränkung nicht ohne unzumutbaren Aufwand möglich sein sollte, die Erfindung auszuführen (vgl. dazu auch allgemein: Keukenschrijver, Patentnichtigkeitsverfahren, 5. Aufl. Rn. 278), zumal auch das dem Fachmann im Streitpatent an die Hand gegebene Ausführungsbeispiel aus elementarem Metall bestehende Schwermetallkeime betrifft, wenn dort beschrieben wird, dass mit der\nBestrahlung kupferhaltiges Spinell enthaltenden Trägermaterials mit einem diodengepumpten ND:YAG-Laser eine strukturierte Bekeimung verbunden ist\n(Abs. 22).\n\n27 b) Auch dem Verweis der Berufung auf den von der Beklagten im Verfahren vor dem Patentgericht als Anlage B14 vorgelegten Analysebericht, in\nwelchem davon die Rede sei, dass bei Proben einer mit einem Kupfer-Chrom-Spinell versetzten Kunststoffoberfläche, die zuvor mit einem Laser bestrahlt und\ndann unter Schutzgas verpackt versandt worden waren, \"der Nachweis des\nCu(0)\" darauf hindeute, dass \"innerhalb des vom Laser beeinflussten Volumens\nmetallisches Kupfer entstanden\" sei, \"welches oberflächennah durch eine dünne Oxidschichtbildung durch Sauerstoffanlagerung abgesättigt\" worden sei\n(B14, S. 3), ist nicht zu entnehmen, dass die Erfindung aufgrund der Angaben\nin der Streitpatentschrift nicht ausgeführt werden kann. Da dem Fachmann bekannt war, dass das durch die Laserbehandlung freigelegte elementare Metall\nunter Umgebungsatmosphäre tendenziell wieder reoxidieren wird, wird er die\nchemisch reduktive Metallisierung möglichst bald nach der Laserbehandlung\ndurchführen, so wie es sich als Handlungsanweisung auch in der Beschreibung\ndes Ausführungsbeispiels andeutet (vgl. Abs. 22: \"… Nach kurzer Behandlung\nin einem demineralisiertes Wasser enthaltenden Ultraschall-Reinigungsbad\n…\"). Auch bei einer zügigen Verfahrensführung wird eine Reoxidierung in geringem Maße zwar nicht auszuschließen sein, wie auch von der Beklagten nicht\nin Abrede gestellt wird. Die Berufung zeigt aber nicht auf, dass die Reoxidierung\nauch bei einer solchen Handhabung zwangsläufig bereits derart fortgeschritten\nist, dass sich die erfindungsgemäß angestrebten Leiterbahnstrukturen nicht\nmehr auf dem Trägermaterial bilden können.\n\n28 2. Der Gegenstand von Patentanspruch 1 in der Fassung des angefochtenen Urteils ist neu.\n\n29 a) Die D1 macht es sich zur Aufgabe, ein Verfahren zur Herstellung einer\nMetallschicht zu entwickeln, die an der Oberfläche eines zuvor hergestellten\nKunststoffbauteils haftet (D1, S. 1, Z. 6 ff.). Als Lösung wird vorgeschlagen, ein\nVerbundkunststoffteil, das ein Polymer und Körner eines oder mehrerer Oxide\n(D1, S. 4, Z. 13 ff.: beispielsweise Oxide von Antimon und Eisen, insbesondere\n\nin einer Volumenkonzentration von mehr als 1% und einer Größe von nicht\nmehr als 50 µm) enthält, mit dem Lichtstrahl eines Excimer-Lasers zu bestrahlen (D1, Patentanspruch 1; im Einzelnen: D1, S. 4, Z. 18 ff.; erster Verfahrensschritt), das bestrahlte Teil ohne vorheriges Aufbringen von Palladium in ein\nautokatalytisches Bad einzutauchen (D1, Patentanspruch 1; im Einzelnen: D1,\nS. 5, Z. 18 ff.; zweiter Verfahrensschritt), wobei sich das in dem Bad enthaltene\nMetall selektiv auf den zuvor mit dem Laserstrahl bestrahlten Bereichen ablagert (D1, S. 5, Z. 22 ff.), und den metallisierten Kunststoff mit Wärme zu behandeln, um ein Eindiffundieren des niedergeschlagenen Metalls in den Kunststoff\nzu erreichen (D1, Patentanspruch 1; dritter Verfahrensschritt). Da die offenbarten Metallverbindungen (Oxidkörner von Antimon und Eisen) überdies, wie das\nPatentgericht zutreffend ausgeführt hat, aus dem Oxid von Schwermetallen bestehen und thermisch hochstabil, in wässrigem sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern beständig und nicht löslich sowie anorganisch sind, sind zumindest die Merkmale 1 bis 4 des Patentanspruchs 1 offenbart.\n\n30 Im Gegensatz zu Merkmal 5.1.2 lehrt die D1 jedoch nicht, die im Trägermaterial verteilten Schwermetalloxidkörner (Schwermetallverbindungen) mittels\nelektromagnetischer Laserbestrahlung in elementares Metall aufzubrechen,\nsondern sieht lediglich vor, durch die Laserbestrahlung bei den Schwermetalloxidkörnern \"eine erhöhte Konzentration von Defekten, entstanden durch\nAufbrechen gewisser interatomarer Verbindungen\" zu erzeugen (D1, S. 5,\nAbs. 2 b). Wie das Patentgericht festgestellt hat, sind die Oxidkörner also nach\nder Laserbehandlung weiterhin vorhanden. Die diesen beigebrachten Defekte\ndienen zur \"interstitiellen (das heißt durch kovalente oder ionische Bindungskraft bedingte) Fixierung von Metallionen des autokatalytischen Bades\", in welches der Verbundstoff nach dem in der D1 offenbarten Verfahren anschließend\neinzutauchen ist (D1, S. 6, Abs. 3).\n\n31 Die Berufung legt nicht schlüssig dar, dass bei der in der D1 vorgeschlagenen Verwendung eines Excimer-Lasers als Laserquelle mit einer Wellenlän\n\nge zwischen 170 und 360 nm, dessen Energiedichte in der Weise gewählt werden soll, dass eine erhöhte Konzentration von Strukturfehlern an der\nOberfläche der Oxidkörner entsteht, die sich in der Oberfläche des Verbundkunststoffs befinden, damit diese Fehler die Metallisierung dieses Stoffs durch\nEintauchen in das Elektrolytbad ermöglichen (D1, Patentanspruch 2, vgl. auch\nS. 4 f.), Metalloxidkörner in einem praktisch relevanten Umfang zu elementarem\nMaterial aufgebrochen werden. In dem von ihr insoweit herangezogenen Lehrbuch von Völklein/Zetterer (Praxiswissen Mikrosystemtechnik, Grundlagen,\nTechnologien, Anwendungen, 2. Aufl. 2006, S. 124; VR2, vorletzte Seite) wird\nlediglich allgemein ausgeführt, dass die von Excimer-Lasern emittierten Photonen Energien in Bereich einiger eV erzeugt werden könnten, was die Möglichkeit zur Lösung chemischer Bindungen biete. Dass dies auch bei der in der D1\ngelehrten Anwendung zur Erzeugung von Strukturfehlern in der Oberfläche der\nOxidkörner der Fall ist, folgt daraus nicht. Auch dem von der Klägerin vorgelegten Gutachten L. (NK13, S. 8) lässt sich dies nicht entnehmen.\n\n32 In der D1 wird zwar weiterhin vorgeschlagen, Oberflächenbereiche mit\nhoher Energiedichte zu bestrahlen (D1, S. 7, Z. 8 ff., 26 ff.). Zudem wird ausgeführt, dass oberhalb einer gewissen Energiedichte durch Fokussieren des\nStrahls auf eine bestimmte Fläche (typischerweise 0,5 J/cm 2) die Wirkung der\nBestrahlung gegenüber einer Bestrahlung mit einer geringeren Energiedichte\n(zwischen 0,05 und 0,2 J/cm2, vgl. D1, S. 4, Z. 18 ff.) eine Doppelte sein könne\n(D1, S. 4, Z. 31 ff. Übergang zu Seite 5). Zugleich wird aber auch darauf hingewiesen, dass der Wert von der Beschaffenheit und der Konzentration der\nOxidkörner in dem Verbundmaterial abhänge (D1, aaO). Entsprechend hat das\nPatentgericht zu Recht darauf hingewiesen, dass dem Fachmann in der D1 eine solche Laserintensität (0,5 J/cm2) konkret nur für Antimontrioxid (Sb2O3) genannt wird (D1, S. 8 ff., Beispiele) und daher nicht darauf geschlossen werden\nkann, dass er diese Laserintensität unabhängig von der Art des Metalloxids\nauch bei Kupferoxid verwenden wird, wenn er die Lehre der D1 nacharbeitet.\nVielmehr wird er dazu angeleitet, die Energiedichte auf einen Wert einzustellen,\n\nvon dem anzunehmen ist, dass damit bei dem jeweiligen Metalloxid der von der\nD1 angestrebte Effekt einer erhöhten Konzentration von Strukturfehlern in der\nOberfläche der Oxidkörner erreichen werden kann (vgl. D1, Patentanspruch 2).\n\n33 Vor dem Hintergrund, dass es der D1 auf das Beibringen von Defekten\nauf der Oberfläche der Oxidkörner ankommt und der diese nacharbeitende\nFachmann versuchen wird, die dafür erheblichen Parameter (insbesondere\nEnergiedichte, Wellenlänge und Pulsphasen des Laserstrahls, Absorptionsneigung des jeweiligen Metalloxids) entsprechend einzustellen, ergibt sich daher\nnicht, dass eine Nacharbeitung des in der D1 offenbarten Verfahrens durch den\nFachmann die Laser-Bestrahlung zwangsläufig auch zu einem Aufbrechen der\nMetallverbindungen führen wird.\n\n34 An dieser Beurteilung ändert auch das vom Oberlandesgericht Karlsruhe\nin dem Patentverletzungsverfahren 6 U 118/14 eingeholte Gutachten K.\nnichts, wonach sich hochschmelzende Kupferoxide bei eine Laserbestrahlung\nmit einer Wellenlänge von 1.024 nm und Energiedichten von 0,5 bis 5 J/cm2 in\nihre atomaren Bestandteile zerlegen sollen (BK9, unter 2.1 und 2.2). Denn auch\ndiese Erläuterungen rechtfertigen nicht die Annahme, dass der Fachmann, der\nden Oxidkörnern in Ausübung der Lehre der D1 Oberflächendefekte beibringen\nwollte, den Laser bei Verwendung eines Kupferspinells entsprechend den im\nGutachten K. genannten Werten eingestellt und dadurch eine Aufspaltung der Oxidkörner bewirkt hätte. Dafür ergeben sich aus der D1 keine Anhaltspunkte.\n\n35 Sind die Oxidkörner also nach dem in der D1 gelehrten Verfahren zur\nPositiv-Metallisierung eines Verbundkunststoffteils bei der Bestrahlung zwar an\nder Oberfläche beschädigt worden, aber als solche auch im fertigen Produkt\nnoch vorhanden, haben sich an der darunterliegenden Oberfläche des Trägermaterials keine unregelmäßigen Konturen derart bilden können, wie sie bei einem Aufbrechen der Oxidkörner entsprechend Merkmal 5.1.2 als räumlichkörperliche Eigenschaft entstanden wären und erfindungsgemäß zur Verbesse-\n\nrung der Haftfestigkeit der abgeschiedenen metallischen Leiterbahnstrukturen\nauf dem Trägermaterial des hergestellten Erzeugnisses erreicht werden sollen.\nEntsprechend fehlt es an einer Verwirklichung jedenfalls dieses Merkmals bei\nLeiterbahnstrukturen, die nach dem in der D1 offenbarten Verfahren auf einem\nnichtleitenden Trägermaterial erzeugt worden sind, weshalb die Lehre aus Patentanspruch 1 aus dieser Entgegenhaltung nicht vorbekannt ist.\n\n36 b) Die D2 offenbart Leiterbahnstrukturen auf einem nichtleitenden Trägermaterial aus einem thermo- oder duroplastischen Kunststoff (D2, Sp. 3,\nZ. 4 f.: \"… polyethylene\" \"… or an epoxy resin.\"), die aus Schwermetallpartikeln\nbestehen (D2, Sp. 3, Z. 8 ff.: \"… The metal compounds may be any of the types\nwhich decompose upon heating to an elemental metal state, … Metal oxides\nappear to be among the most preferable compounds. Typical metal compounds\nwhich may be utilized are Cu2O, CuO, TbO, NiO, CuCl2 or SnO, for example.\n…\"). Die Schwermetallpartikel sind mittels elektromagnetischer Strahlung eines\nLasers durch Aufbrechen von feinstverteilt in dem Trägermaterial enthaltenen\nnichtleitenden Metallverbindungen entstanden (D2, Sp. 3, Z. 29 ff.: \"… that the\nlaser impinges on the substrate and raises the temperature of the substrate surface sufficiently high to cause the metal compound filler therein to decompose\nso that it is reduced to its elemental metal state.\"). In den Bereichen im Umfeld\nder Leiterbahnstrukturen sind die Metallverbindungen unverändert auf dem\nTrägermaterial verblieben (D2, Sp. 2, Z. 24 ff.: \"The surface is then subjected to\nheat at the locations which form a desired conductive path 11 thereon.\"). Die\nnichtleitenden Metallverbindungen sind von thermisch hochstabiler, in wässrigen sauren oder alkalischen Metallisierungsbädern beständiger und nicht löslicher Beschaffenheit (D2, Sp. 2, Z. 14 f., etwa Cu2O, CuO; vgl. Streitpatentschrift, Abs. 12, 18 und 22; Unteranspruch 9).\n\n37 Wie das Patentgericht ausgeführt hat, lehrt die D2, den Anteil der aufzuspaltenden Metallverbindungen von vornherein so hoch - typischerweise im Bereich von 60 bis 90 % - einzustellen, dass sich die Leiterbahnstrukturen bereits\n\nnach der Laserbestrahlung bilden und damit eine nachträgliche Metallisierung\nnicht mehr erforderlich ist (vgl. D2, Sp. 1, Z. 66 ff.; Patentansprüche 1 und 12).\nEntsprechend enthält das Trägermaterial des nach der Lehre der D2 hergestellten Produktes außerhalb der Leiterbahnstrukturen einen entsprechend hohen\nKomplexanteil, den die erfindungsgemäße Lehre im Hinblick auf die damit verbundenen Beeinträchtigungen wichtiger Gebrauchseigenschaften des Trägermaterials, wie Bruchdehnung und Schlagzähigkeit, vermeiden möchte (vgl.\nStreitpatentschrift, Abs. 4 und 6) und zu diesem Zweck eine der Laserbestrahlung der lediglich als Keime dienenden, zu elementarem Metall aufgebrochenen\nMetallverbindungen nachfolgende Metallisierung vorsieht. Als räumlich-körperliche Eigenschaft ergibt sich daraus die Maßgabe, dass in dem erfindungsgemäßen Produkt Metallverbindungen nicht in einer derart hohen Dosierung\nfeinstverteilt enthalten sein dürfen, dass die erwünschten Leiterbahnstrukturen\nbereits allein aufgrund der in Merkmal 5.2 vorgesehen Laserbehandlung entstehen können. Daran fehlt es bei dem in der D2 offenbarten Trägermaterial, in\ndem der Anteil der aufzuspaltenden Metallverbindungen typischerweise in einem Bereich von 60 bis 90 % liegen soll.\n\n38 c) In dem weiterhin von der Klägerin entgegengehaltenen Beitrag von\nNaundorf und Wißbrock (A fundamentally new mechanism for additive metallization of polymeric substrates in ultra fine line technology illustrated for 3D-MIDs, Galvanotechnik 2000, 2449 ff.; D3) fehlt es an einer Offenbarung des\nMerkmals 3.4, da die in der Arbeit offenbarten Metallverbindungen organisch\nsind (D3, unter 3, Abs. 1 und 2).\n\n39 d) Die erfindungsgemäße Lehre war auch nicht aus der europäischen\nPatentschrift 311 274 (E11) bekannt. In der E11 ist als Trägermaterial für die\nLeiterbahnstrukturen Glas bzw. Glaskeramik vorgesehen und damit nicht ein\nthermo- oder duroplastischer Kunststoff. Daran ändert auch eine vor der Laserbehandlung auf das Glas aufgebrachte dünne Kunststoffschicht nichts, da diese\n- wie das Patentgericht festgestellt hat - durch den Laser im bestrahlten Bereich\n\nzerstört wird, um als Reduktionsmittel für die Metalloxide zu dienen (vgl. E11,\nS. 3, Z. 42 ff., 46 ff.)\n\n40 3. Der Gegenstand von Patentanspruch 1 ist dem Fachmann auch nicht\ndurch den Stand der Technik nahegelegt worden.\n\n41 a) Entgegen der Ansicht der Berufung gab es für den Fachmann ausgehend von dem Offenbarungsgehalt der D1 keine Veranlassung, Schwermetallkeime dadurch entstehen zu lassen, dass die in dem Trägermaterial feinstverteilt enthaltenen nichtleitenden Metallverbindungen mittels elektromagnetischer Strahlung eines Lasers aufgebrochen werden. Die K1 lehrt den Fachmann die Laserbestrahlung so einzustellen, dass neben der Abtragung von\nKunststoff an der Oberfläche des Trägermaterials \"nach Maßgabe der Wahl der\ninkorporierten kornförmigen Substanz auf der Oberfläche der Körner, die in\ngrößerer Zahl in der Oberfläche des Verbundstoffs (…) liegen, eine erhöhte\nKonzentration von Defekten … durch Aufbrechen interatomarer Verbindungen\nunter den kombinierten Einflüssen der Elektronenanregungen aufgrund der Absorption von Photonen durch das Material\" herbeizuführen (D1, S. 5, Z. 4 ff.).\nWie auch das Patentgericht ausgeführt hat, zielt die K1 also gerade nicht darauf\nab, die Metalloxide aufzubrechen, sondern es geht ihr allein darum, die Elektronen im Metalloxid anzuregen und polarisierte Defekte auf der Oxidkörneroberfläche zu erzeugen, die zur Verbesserung der Adsorption der nachfolgend aufzubringenden Metallschicht auf dem Kunststoff-Trägermaterial dienen sollen\n(vgl. D1, S. 6, Z. 11 ff.). Entsprechend wird in der D1 auf die \"interstitielle (das\nheißt durch kovalente oder ionische Bindungskraft) erzeugte Fixierung von Metallionen des autokatalytischen Bades auf den Defekten der auf dieser rauen\nOberfläche befindlichen anorganischen Körner\" hingewiesen, die \"selektiv und\nstark\" sei (D1, S. 6, Z. 13 ff.). Daran ändert auch der Hinweis in der D1 nichts,\ndass sich die Dauer der Inkubationszeit (bei der nachfolgenden Metallisierung)\nverringere, wenn man die Energiedichte des in dem ersten Schritt eingesetzten\nLaserstrahls steigere (D1, S. 6, Z. 4 ff.; S. 7, Z. 26 ff.). Denn der Fachmann wird\n\ndies im Kontext der D1 nicht dahin verstehen, dass die Energiedichte auch so\nhoch sein kann, dass den Metallkörnern durch die Laserbestrahlung nicht nur\nDefekte an der Oberfläche beigebracht werden, sondern die Metallverbindungen aufgebrochen werden. Vielmehr wird er darin einen Hinweis auf die Möglichkeit sehen, die Intensität der Laserbestrahlung innerhalb einer bestimmten\nBandbreite im Hinblick auf das Beibringen von Defekten variieren zu können,\nwie dies etwa in Patentanspruch 2 der D1 für einen Excimer-Laser mit einer\nWellenlänge zwischen 170 und 360 nm offenbart ist. Nichts anderes gilt unter\ndem Gesichtspunkt der einzustellenden Energiedichte.\n\n42 b) Eine Anregung, Schwermetallkeime dadurch entstehen zu lassen,\ndass die in dem Trägermaterial feinstverteilt enthaltenen nichtleitenden Metallverbindungen mittels elektromagnetischer Strahlung eines Lasers aufgebrochen\nwerden, ergab sich für den Fachmann auch nicht, wenn er - neben der D1 - die\nD2 in seine Überlegungen zur Entwicklung einfach und sicher herstellbarer Leiterbahnstrukturen auf nichtleitendem Trägermaterial einbezog.\n\n43 Die D2 sieht zwar ausdrücklich ein Aufbrechen der in einem Trägermaterial verteilten Metallverbindungen durch Laserbestrahlung vor (D2, Sp. 2,\nZ. 26 ff.; Sp. 4, Z. 13 ff.). Dabei geht die Entgegenhaltung jedoch von einem\nbesonders hohen Anteil aufzubrechender Metallverbindungen in der Kunststoffmatrix aus. Genannt wird insoweit ein Bereich von etwa 60 bis etwa 90 %\nbzw. etwa 75 % Volumen (D2, Sp. 2, Z. 17 ff.; Sp. 4, Z. 55 ff.). Durch einen derart hohen Anteil von Metallverbindungen im Trägermaterial soll es möglich werden, die Leiterbahnstrukturen unmittelbar durch das Aufbrechen der Metallverbindungen mittels Laserbestrahlung herzustellen, ohne dass also noch ein\nnachfolgender Metallisierungsschritt erforderlich wird (vgl. D2, Sp. 4, Z. 13 ff.).\n\n44 Damit unterscheidet sich das in der D2 offenbarte Verfahren grundlegend\nvon dem in der D1 gelehrten Ansatz, wonach eine Volumenkonzentration der in\ndem Trägermaterial verteilten Metallverbindungen von mehr als 1 % (D1, S. 4,\n\nZ. 15); 4 % (D1, S. 9, Z. 5) oder in einem Bereich zwischen 0,2 und 30 % (D1,\nPatentanspruch 9) vorgeschlagen wird und der vor allem in einem ersten Verfahrensschritt lediglich das Beibringen von Defekten in der Oberfläche der Metallkörner und in einem nachfolgenden zweiten Verfahrensschritt das Aufbringen einer Metallisierungsschicht durch Eintauchen in ein autokatalytisches Bad\nvorsieht, wobei die Metallionen des autokatalytischen Bades auf den Defekten\ndurch kovalente oder ionische Bindung fixiert werden. Eine Anregung, beide\nVerfahren dergestalt zu kombinieren, dass sich dem in der D2 offenbarten Verfahren des Aufbrechens der Metallverbindungen, die in der D2 offenbarte Metallisierung anschließt, lässt sich keiner der beiden Entgegenhaltungen entnehmen und ergibt sich auch nicht aus dem allgemeinen Wissen und Können des\nFachmanns.\n\n45 c) Wie vom Patentgericht ausgeführt, ist in der D3 zwar beschrieben,\ndass auf Schwermetallkeime, die mittels elektromagnetischer Strahlung eines\nLasers durch Aufbrechen von feinstverteilt in dem Trägermaterial enthaltenen\nnichtleitenden Metallverbindungen entstanden sind, eine Metallisierung aufgebracht wird. Ein solches Verfahren ist aber ausschließlich für metallorganische\nÜbergangskomplexe (\"metalorganic compounds\") offenbart, wobei eine Vielzahl\nvon Möglichkeiten erwähnt werden, wie vorzugsweise solche, die auf Palladium\n(Pd2+)- oder auf Kupfer (Cu2+)-Basis aufgebaut seien, aber auch synergistische\nSysteme mit verschiedenen Übergangsmetallen, wobei polyfunktionelle Chelatbildner mit mehreren Ligandenatomen wie N, O, S, P allein oder zusammen mit\nionisierenden Gruppen von Hydroxyl- oder Carboxylgruppen eine besonders\nhohe Stabilität besitzen könnten (D3, unter 3). An keiner Stelle wird jedoch die\nMöglichkeit angedeutet, anorganische Metallverbindungen zu verwenden. Wie\ndas Patentgericht zutreffend ausgeführt hat, hatte der Fachmann daher auch in\nKenntnis der D1 und der D2 keine Veranlassung, die organischen Metallverbindungen der D3 durch anorganische Metalloxide zu ersetzen.\n\n46 Daran ändert auch der Hinweis in der D3 nichts, dass es bekannt sei,\n\"eine weitere Modifizierung der Polymermatrix\" mit geeigneten meistens anorganischen Füllstoffen durchzuführen, die resistent gegenüber der Laserstrahlung seien (D3, unter 2, Abs. 2). Denn damit sind nicht die (im vorhergehenden\nAbsatz erwähnten) nichtleitenden Metallverbindungen gemeint, die durch die\nLaserbehandlung freigesetzt werden und an denen im nächsten Prozessschritt\nder additive Aufbau der Kupfer- oder Nickelstrukturen beginnt (D3, unter 2,\nAbs. 1). Vielmehr soll \"parallel zur Keimerzeugung\" durch die anorganischen\nFüllstoffe eine (weitere) Verbesserung der Haftfestigkeit durch gegenüber der\nLaserbestrahlung \"resistente\" anorganische Füllstoffe bewirkt werden (vgl. auch\nD3 unter 4 Abs. 3, 2. Alternative). Ein Anlass für den Fachmann darüber nachzudenken, die in der D3 für die Keimerzeugung ausschließlich erwähnten organischen Metallverbindungen durch anorganische ganz oder teilweise zu ersetzen, ergibt sich aufgrund der unterschiedlichen technischen Funktionen nicht.\n\n47 Schließlich führt auch das Vorbringen der Berufung, es sei für den\nFachmann selbstverständlich gewesen, dass Kunststoffe, wie sie für das Verfahren nach der D3 vorgesehen seien, (nahezu) immer auch anorganische,\nnichtleitende Metallverbindungen als Additive enthielten und das im Streitpatent\ngenannte Spinell Kupferchromoxid gehöre zu den gängigsten Pigmentiermitteln,\nzu keiner anderen Beurteilung. Denn wie auch von der Berufung nicht in Abrede\ngestellt worden ist, liegt der Anteil des den Kunststoffen zur Pigmentierung beigefügten kupferhaltigen Spinells bei maximal 1 % des Trägermaterials, was für\neine Keimbildung zur Bildung von Leiterbahnstrukturen deutlich zu wenig ist.\n\n48 d) Gleiches gilt für die deutsche Offenlegungsschrift 197 31 346 (E9),\ndie ebenfalls Leiterbahnstrukturen offenbart, die durch Aufbrechen \"organischer\nnichtleitender Schwermetallkomplexe\" in einem nichtleitenden Trägermaterial\nund anschließender Metallisierung entstanden sind.\n\n49 e) Ging der Fachmann bei seinen Überlegungen, einfach und sicher\nherstellbare Leiterbahnstrukturen auf nichtleitendem Trägermaterial zu entwi-\n\nckeln, von der E11 aus, gab ihm diese keinen Anlass, Glas oder Glaskeramik\n- wie dort allein als Trägermaterial offenbart - durch einen thermoplastischen\noder duroplastischen Kunststoff zu ersetzen. Dies gilt erst Recht, wenn berücksichtigt wird, dass in der E11 eine dünne Kunststoffschicht auf der Glasoberfläche zwar vorgeschlagen wird, deren Funktion aber nicht darin liegt, die Metallverbindungen als Trägermaterial aufzunehmen, sondern darin, als Reduktionsmittel für die Metalloxide eingesetzt zu werden (vgl. E11, S. 3, Z. 42 ff.). Werden\nhingegen die D1, die D2 oder die D3 als Ausgangspunkt der Überlegungen des\nFachmanns genommen, gab es für diesen aus der E11 ebenfalls keine Anregung, Änderungen vorzunehmen, da sich diese allein auf Glas oder Glaskeramik bezieht.\n\n50 f) Die weiteren von der Klägerin und ihrer Streithelferin vorgelegten\nEntgegenhaltungen liegen noch weiter ab von der Lehre des Streitpatents, so\ndass insoweit auf die Ausführungen des Patentgerichts verwiesen werden kann.\n\n51 4. Aus den genannten Gründen ist der Gegenstand des Patentanspruchs 2 - und sind infolgedessen auch die auf diesen rückbezogenen weiteren Patentansprüche - ebenfalls patentfähig.\n\n52 IV. Die Kostenentscheidung beruht auf § 121 Abs. 2 PatG, §§ 97 Abs. 1,\n101 Abs. 2, 100 Abs. 1 ZPO. Die Streithelferin der Klägerin gilt als deren Streitgenossin (BGH, Urteil vom 16. Oktober 2007 - X ZR 226/02, GRUR 2008, 60\n- Sammelhefter II; Urteil vom 11. August 2015 - X ZR 83/13 Rn. 38).\n\nMeier-Beck Gröning Grabinski\n\nHoffmann Kober-Dehm\n\nVorinstanz:\nBundespatentgericht, Entscheidung vom 09.07.2015 - 2 Ni 43/13 (EP) -","source":null,"source_url":null,"url":"https://recht.nulegal.eu/rechtsprechung/bgh/2017-09-05/x-zr-112-15","cited_norms":[{"jurabk":"PatG","ref":"§ 117","ref_norm":"117","n":1},{"jurabk":"PatG","ref":"§ 121","ref_norm":"121","n":1},{"jurabk":"ZPO","ref":"§ 97","ref_norm":"97","n":1},{"jurabk":"ZPO","ref":"§ 100","ref_norm":"100","n":1},{"jurabk":"ZPO","ref":"§ 101","ref_norm":"101","n":1},{"jurabk":"ZPO","ref":"§ 529","ref_norm":"529","n":1}],"authoritative_source":null,"attribution":null,"source_info":{"name":"nu:legal Deutsches Recht","operator":"Nulegal GmbH","terms":"https://recht.nulegal.eu/nutzungsbedingungen","attribution":"Source: nu:legal – recht.nulegal.eu","license_url":"https://recht.nulegal.eu/license","url":"https://recht.nulegal.eu/rechtsprechung/bgh/2017-09-05/x-zr-112-15","retrieved":"2026-10-24 08:01:31.721094+00:00"},"card":{"id":"bgh/2017-09-05/x-zr-112-15","court":"BGH","court_id":"bgh","court_as_stated":"BGH","panel":"10. 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