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§ 4 HalblSchV — Unterlagen zur Identifizierung oder Veranschaulichung

Halbleiterschutzverordnung

Stand: 10.06.2019 (konsolidierte Textfassung, kein amtliches Inkrafttretensdatum)

(1) Zur Identifizierung oder Veranschaulichung der Topografie sind folgende Unterlagen einzureichen:

1.
Zeichnungen oder Fotografien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses,
2.
Zeichnungen oder Fotografien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses oder
3.
Zeichnungen oder Fotografien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.

(2) Ergänzend zu den in Absatz 1 genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis, für dessen Topografie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.